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所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 LED照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲，引
https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00
安华高科(nasdaq:avgo)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采
https://www.alighting.cn/news/20110516/115437.htm2011/5/16 11:32:25
5.54亿元，较8月份下滑6.9%;LED封装厂商9月份营收51.82亿，较8月下跌9.1%
https://www.alighting.cn/news/20101020/92409.htm2010/10/20 11:42:03
台湾树脂厂上纬（4733）透露，该厂近期的LED树脂与风力叶片树脂营收屡创新高记录，而环保耐蚀树脂则表现稳健。据悉，2010年上半年上纬的LED封装树脂出货较2009年成长一
https://www.alighting.cn/news/20100813/104594.htm2010/8/13 0:00:00
集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出，2019年4月，中国市场主流大功率及中功率LED封装产品价格小幅下跌。其中，照明LED封装产品价格在4月持续走跌，大
https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
