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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
据悉，LED外延厂新世纪(3383)公佈上半年财报，税后净利1.91亿元，税后每股盈余达1.9元，在目前已公佈财报的LED股中，获利仅次于龙头封装厂亿光(2393)。昨日早盘亿
https://www.alighting.cn/news/20080826/91557.htm2008/8/26 0:00:00
总投资1亿美元的庆亿电子项目近日正式奠基，标志着福建云霄海峡光电产业园正式启动建设。庆亿电子项目由全球LED产业领导厂商台湾企业亿光电子公司与台湾庆富集团联合投资创办，是目前漳
https://www.alighting.cn/news/20130619/98831.htm2013/6/19 14:35:57
量却是发达国家的8至9倍。附件为《LED封装及照明应用项目可行性研究报告》，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/7/154443_55.htm2014/7/7 15:44:43
如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
经过十余年的研发投入，国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破，市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机
https://www.alighting.cn/news/20180723/157741.htm2018/7/23 9:20:57
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
本文为LED封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
