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当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38
在介绍LED(发光二极管)工作原理及特性的基础上,围绕着如何提高光取出效率,增强散热等LED产业中的议题,介绍了LED产业链中衬底材料、外延生长、芯片制造、封装、荧光粉,以及驱
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127269.htm2011/8/22 15:39:34
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，LED市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
随着LED液晶电视的不断普及，中国LED进程的不断深化，LED背光这个词汇出现的频率也多起来，本词条将从几个层面试图解释LED背光的基本概念；
https://www.alighting.cn/resource/20101012/128283.htm2010/10/12 11:23:19
本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/172317_30.htm2012/6/20 17:23:17
