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[原创]供应LED模组厂家直销价格最优惠

板,不防水,加铝外壳;防水LED模组规格:44*36*5mm 表面灌,ip66,加铝外壳;注:LED贴片模组,有多种规格型号,在此不详细列出。7、LED模组工作参数:dc12v~24

  http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230458.html2011/7/20 16:43:00

基于cob的失效分析

本文介绍了基于cob封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03

详细的LED灯带(LED彩虹管)常识大全

灯 ndl9135白/黑一个单元不亮。 3.安装时,请将灯带向一侧弯曲,露出2-3mm铜线,并用剪钳剪干净,不得留有毛刺,避免短路。 4.请勿在安装或装配LED贴片灯带过程中通电源,只

  http://blog.alighting.cn/dengju2/archive/2012/5/22/275741.html2012/5/22 0:28:07

“整体式”结构是LED路灯推广的最大障碍

高压钠灯的维修和更换流程很简单,光源坏了只要更换光源,灯具坏了或者样式过时了,再全部换掉。但是目前LED路灯全是整体式的,整体式路灯的所有元件全部用防水外壳包裹,由于采用导热

  https://www.alighting.cn/news/20101027/90892.htm2010/10/27 0:00:00

silicon molding type 简介

单井公司经过长期的研发,突破以往矽无法使用molding的困境,经和光电大厂互相配合,开发成功使用液态矽生产molding type的LED光电产品,其品质和产能皆已达世界一

  https://www.alighting.cn/resource/20120803/126480.htm2012/8/3 11:55:47

迈图推出解决LED照明组建热传递和散热难题的新导热有机硅产品

迈图高新材料公司引进了一个全新的导热有机硅产品系列,包括tia系列固化热熔和粘合剂以及tis系列固化散热膏,可帮助LED照明生产商解决目前面临的LED照明组件热传递和散热难题。

  https://www.alighting.cn/news/20101101/108024.htm2010/11/1 0:00:00

LED灯具散热设计技巧

传统指示灯型LED封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37

大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

安泰谈 | 用了导热凝,芯片散热不再烦恼

导热凝广泛应用于LED芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

晶能光电赵汉民:大功率LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

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