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【科普】第三代半导体SiC技术的崛起

第一代半导体材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导体巨头的诞生,95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路

  https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17

罗姆推出多款新一代功率器件SiC产品

罗姆根据公司四大发展战略即“led战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”,设置了多个展区,展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18

浅析:led封装之陶瓷cob技术

cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封胶的

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化硅zf

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

2012年最值得关注的五类半导体器件

2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、led照明、便携医疗电子产品等,这也带动了几类元器件的走热,这里汇集半导体厂商的分析,

  https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50

《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》等四项目获4800万资助

东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动汽车动力电池关键技术研发与产业化》、《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品

  https://www.alighting.cn/news/20120305/109591.htm2012/3/5 10:18:21

浪潮华光省级半导体发光材料与器件工程实验室通过验收

3月22日,潍坊市发展和改革委员会在浪潮华光潍坊公司主持召开了山东浪潮华光光电子股份有限公司承建的“山东省半导体发光材料与器件工程实验室”项目竣工验收会议。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/113129.htm2013/3/27 18:06:18

天富热电:SiC进入量产临界点 led需求爆发提升估值

天富热电(600509)业务可分为稳定增长、扎根新疆的主营业务和技术含量高、发展空间大的投资业务。

  https://www.alighting.cn/news/20120425/113851.htm2012/4/25 10:32:24

led蓝宝石基板介绍

蓝宝石的组成为氧化铝(al2o3),是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构.它常被应用的切面有a-plane,c-plane及r-plane.由于

  https://www.alighting.cn/2011/9/22 15:43:12

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