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大功集成lEd模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

新世纪lEd沙龙-热管技术在大功lEd散热上的应用

本资料来源于新世纪lEd沙龙中山站,由技术分享嘉宾——深圳市超频三科技有限公司的文孔良/技术主管主讲的关于介绍《热管技术在大功lEd散热上的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/20130902/125356.htm2013/9/2 13:24:05

2013ls:超频三—热管技术在大功lEd散热上的应用

本资料来源于2013新世纪lEd高峰论坛,是由深圳市超频三科技有限公司的刘卫红/副总经理主讲的关于介绍《热管技术在大功lEd散热上的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:44:59

晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功lEd芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cTo)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮lEd峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功lEd芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

浅谈lEd所用荧光粉的大功小功荧光粉的误读

自从yag,氮物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对lEd所用的荧光粉产生了误读,lEd荧光粉在使用过程中并不存在有大功小功荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

大功白光lEd封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光lEd封装的前景和其主要功能,然后对大功白光lEd封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

晶能光电宣布硅衬底大功lEd通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功lEd芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方iEs lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功lEd封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功lEd封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

全国最大规模城市级智能lEd路灯改造项目竣工验收

近日,由南方电网综合能源有限公司(以下简称“南网能源公司”)实施的全国最大规模基于直流供电的城市级智能lEd 路灯改造项目——肇庆市高新区lEd路灯节能改造项目竣工验收。

  https://www.alighting.cn/news/2014717/n903463849.htm2014/7/17 10:03:48

cob光源模块规范将纳入lEd国家标准

9月6日,国家半导体照明(lEd)标准领导小组在东莞召开lEd国家标准《半导体照明术语》标准研讨会,工业和信息部电子工业标准研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所

  https://www.alighting.cn/news/2013913/n424256195.htm2013/9/13 10:25:26

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