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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
2v、+5v、+3.3v、-12v四种电压以及待机的+5v电压，主机板上则需要2.5v、1.8v、1.5v甚至1v等。一套ac/dc中不可能给出这样多的电压输出，而大多数低压供电电
http://blog.alighting.cn/kuaiguan/archive/2009/5/30/3662.html2009/5/30 12:46:00
響 led是个光电器件，其工作过程中只有 15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led 的温度升高。在大功率led 中，散热是个大问题。按照目前芯片材料的
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
i 滤波组成 emc 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w led 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
脉宽调制， 即调节led灯导通的占空比，在扫描速度很快的情况下,利用人眼的视觉惰性达到渐变的效果。一根灯管通过内控芯片，能够分段变化出七种不同颜色，并产生渐变、闪变、扫描、追逐、流
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132661.html2011/2/14 14:53:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132668.html2011/2/14 15:01:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132669.html2011/2/14 15:06:00
式配置散热片，则散热量增大。 下面，让我们来计算一下散热片的散热能力。如右图所示，在80℃的散热板上，让40℃的空气平行流过的强制空冷散热片时的实例。 从散热面散发出的热量达
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315019.html2013/4/21 11:50:57
为3．2v左右的光源早已应用到不计其数的灯具里面，多只led串联的做法也是第一种高压led的应用。第二种，就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程，将多颗vf值在3．2v左右的le
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
