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从led电镀看表面处理行业发展新契机

组成,一部分是p型[1]半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“p-n结”.当电流通过导线作用于这

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

种结构芯片电流垂直分布,衬底热导率高,可靠性高;发光层背面为金属反射镜,表面有粗化结构,取光效率高。   1.3 关键技术及创新性   用si作gan发光二极管衬底,虽然使le

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

未来led照明将照亮全球

作电压电流、配光和眩光要求以及其几何形状和尺寸的要求也不同。开发一种产品,在目前情况下,事实上不可能在市场上买到合适于自己的led。因此,开发部门和封装部门有着紧密的合作关系,需要经

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00

led照明在我国石油化工领域的应用

大的提高。   (2)节能效果明显led单管功率0.03~0.06w,采用直流驱动,单管驱动电压1.5~3.5v,电流15~18ma,反应速度快,可在高频操作。同样照明效果的情况

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00

硅衬底上gan基led的研制进展

-6.5v正向电压下开始发光。他们认为较高的工作电压是因为mbe生长的p型掺杂浓度低以及p接触不良所致,而不是由于aln的绝缘特性造成的。绝缘的aln中的大量位错可能起了短路电流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

光藕器件在低温状态下无法正常工作; 第四、输入端防止浪涌电流的热敏电阻,在低温下阻值变大(是常温的3~5倍),也会造成低温无法正常启动。   上述问题的解决途径主要是从选择温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

酐硬化者为佳;●以碳酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(postcure);●弗以碳酸酐硬化者对外貌泄电流敏锐的元件具备较佳的相容性;●费以酚树胶硬化者在150-175~

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led手电筒的种类、特点和注意事项

电筒。   2.手动充电led手电筒   手动充电led手电筒有两种类型。一类是这种手电筒中有一个活动的圆柱形磁体,在手摇动时能在一个线圈中滑动,线圈产生电流并经整流后对蓄电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00

led路灯雷击主要类型及其防护解析

雷击主要有以下四种类型:   1、直击雷   直击雷蕴含极大的能量,峰值电压可达5000kv的雷电流入地,具有极大的破坏力。会造成以下三种影响:   (1)巨大的富电流

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127084.html2011/1/12 17:21:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

种结构芯片电流垂直分布,衬底热导率高,可靠性高;发光层背面为金属反射镜,表面有粗化结构,取光效率高。   1.3关键技术及创新性   用si作gan发光二极管衬底,虽然使le

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