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led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led是如何产生有色光的

led的发光??色和发光效率与氧作led的材料和氧程有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於led工作电压低(仅1.5-3v),能主动发光且有一定亮度,亮度又能用电压(或电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00

【bw6100e】手提式防爆探照灯【西安】

保无污染, 尾部带led光源. bw6100e智能充电:充电器采用芯片控制充电,高可靠性,具有过充保护、短路保护、涓流充电并有充电状态指示。 荣攀照明 三、产品主要技术参数序号 参

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229997.html2011/7/18 14:19:00

超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

而vf通常为3~4v.由于led的光特性通常都描述为电流的函数,而不是电压的函数,光通量(φv)与if的关系曲线如图2所示,因此,采用恒流源驱动可以更好地控制亮度.此外,由表1可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

求。由于led芯片尺寸小、封装工艺要求高、封装生产速度快,因此很难在封装过程中进行实时的质量检测与控制。2、led封装工艺的特点分析  要在led封装工艺过程中对其芯片/封装质量进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

内的实际工作情况都相差甚远。文章介绍了通过vf—tj 曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led 工作结温提供了目标限

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

际工作情况都相差甚远。文章介绍了通过vf—tj 曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led 工作结温提供了目标限位,同时也

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00

【bw6100e】便携式超强气体探照灯【 西安】

护、环保无污染, 尾部带led光源. 4、bw6100e便携式超强气体探照灯智能充电:充电器采用芯片控制充电,高可靠性,具有过充保护、短路保护、涓流充电并有充电状态指示。 荣攀照

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230171.html2011/7/19 8:17:00

白光led驱动器cat3636在便携设备中的应用

格,一般把单个led电流控制在15~25ma。大多数便携设备采用锂电池供电。锂电池的放电区间是3.2~4.2v左右,而白光led在正常工作时所需的正向电压在3.2~3.8v之间(if

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