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我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261607.html2012/1/8 21:57:46
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262783.html2012/1/29 0:45:06
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268345.html2012/3/15 21:56:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271167.html2012/4/10 20:58:52
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279535.html2012/6/20 23:07:24
发，目前已通过科技部项目验收。 1、si衬底led芯片制造 1.1 技术路线 在si衬底上生长gan,制作led蓝光芯片。 工艺流程：在si衬底上生长al
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic，性能有待客户的检验；
https://www.alighting.cn/pingce/20101103/123215.htm2010/11/3 17:04:49
全芯片发光ac cob led光源，为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54
瑞丰sun feel人本照明芯片，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160862.htm2019/3/15 10:14:39
中晶 mini led芯片，为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07
