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国内led照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268345.html2012/3/15 21:56:42

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271167.html2012/4/10 20:58:52

国内led照明产业发展应抓好4个着力点

我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇,也面临着严峻挑战:在技术方面,上游外延材料、核心器件已实现了量产,但仍处于中低端水平,核心专利缺乏,研发与产业化能力薄弱;在产业化方面,我

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279535.html2012/6/20 23:07:24

半导体新潮流 全球争研碳化硅芯片

日经新闻报道指出,鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流,日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技,并已运用于多项领域。

  https://www.alighting.cn/news/201487/n863564758.htm2014/8/7 11:21:59

4家led芯片研发生产企业布局河南郑州

为扩大内销市场、完善产业链条,台湾鼎之奇、鼎元、惟昌、艾笛森等4家led研发生产企业,日前决定联合在河南郑州投资建厂。

  https://www.alighting.cn/news/20100726/115606.htm2010/7/26 9:11:01

硅衬底led芯片主要制造工艺

发,目前已通过科技部项目验收。   1、si衬底led芯片制造   1.1 技术路线   在si衬底上生长gan,制作led蓝光芯片。   工艺流程:在si衬底上生长al

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

微盟专为led驱动而设计的电源pfm控制芯片ic

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic,性能有待客户的检验;

  https://www.alighting.cn/pingce/20101103/123215.htm2010/11/3 17:04:49

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

瑞丰sun feel人本照明芯片——2019神灯奖申报技术

瑞丰sun feel人本照明芯片,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160862.htm2019/3/15 10:14:39

中晶 mini led芯片——2019神灯奖申报技术

中晶 mini led芯片,为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07

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