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led芯片的技术发展状况

度发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258557.html2011/12/19 10:59:35

半导体照明市场:五万亿美元的诱惑

、欧盟皆由官方成立专门组织,编列预算与计划,推选白光发光二极管照明。日本的“ 21 世纪光计划”载明,从 1998 年到 2002 年耗费 50 亿日元推行白光照明;美国的国家半导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258556.html2011/12/19 10:59:32

2048像素led平板显示器件的封装

择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

2048像素led平板显示器件的封装

好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

led芯片的技术发展状况

度发光二极管的内量子效率比较低,但也在35~50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258547.html2011/12/19 10:59:07

半导体照明市场:五万亿美元的诱惑

光二极管照明。日本的“ 21 世纪光计划”载明,从 1998 年到 2002 年耗费 50 亿日元推行白光照明;美国的国家半导体照明计划则是从 2000 年到 2010 年,耗资

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258546.html2011/12/19 10:59:05

hid氙气灯

丝本身的材料熔点,一般原厂的 60W 卤素灯也顶多产生 3000~3200k 的色温度;若是改装灯泡,藉由提高钨丝电阻及瓦数, 100W 灯泡也最多提升到 3400~3800k 的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258545.html2011/12/19 10:59:03

高位刹车灯---给安全装上眼睛

是全玻璃密封式,其镜头和反射镜连为一体,中间放置热辐射白炽灯。80年代初,出现了光源可换式的前照灯。到80年代末期,为确保汽车在高速公路上稳定、安全行驶,又将前照灯在汽车前方50

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258544.html2011/12/19 10:59:00

led芯片降价空间大 可通过三种途径

大电流也当然没法加大,这是led往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流,让单颗led的功率大幅提高(相对现在的1W),这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258536.html2011/12/19 10:58:43

led封装,期待技术创新

升,市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。而封装技术则是另一个重要的因素,尽管它对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。当前led应用市场正

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

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