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本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
1m/w. (2)封装技集成术 (3)寿命 ①光衰300-/0点燃时数(h)：10万、5万、2.5万、1万… ②未来的期待 (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
led前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
在面向海外的 led显示系统领域，奥拓电子有一定技术优势。公司向海外销售 led显示系统，营收占比45%，其海外前 5名客户占比77%。相比国内竞争对手，公司在显示软件驱动上有较技
https://www.alighting.cn/news/20111202/114558.htm2011/12/2 10:52:48
专业场所中的灯光设计思路 一、舞台部分: 在台口前方和舞台的后方使用了par 64(银色铝合金外壳,质地很好)聚光灯,台口前方使用宽光束的进口光源,均匀布光,作为面光;舞
http://blog.alighting.cn/114396/archive/2011/12/1/256402.html2011/12/1 20:21:57
摘要：led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
发光二极管(led)封装厂正积拓展新兴市场，以扩大营收来源。为避免led上游磊晶、晶粒厂与下游系统制造商垂直整合的前后包夹，led封装业者已开始将触角延伸至新兴市场，并强化与当
https://www.alighting.cn/news/2011121/n312336151.htm2011/12/1 14:06:19
新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的sot89封装相比，在维持高达2a的卓越电气性
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
个新产品，客户往往会买个10盏、20盏试一下，如果试的产品不行，可能就不会买。最终的结果就是产品失去客户的信任，市场萎缩，如此灯具厂商也做不下去了。业内就有这样的例子，中山某家封
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/1/256293.html2011/12/1 10:19:36
不论led上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合，亦使位处产业链中游的led封装厂发展空间受到压缩，再加上欧美债信风暴肆虐，因此，不少led封装厂已快马加鞭展开新的布局。
https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05
