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全面详解led死灯的多种原因

量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻 静

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13

marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

美满电子科技今日宣布推出marvell? 88mz100 zigbee微控制器单芯片系统(soc)。zigbee微控制器单芯片系统是业界第一款集成功能最多的soc,适用于家庭自动

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

保护器件供应商光宇睿芯进军led照明

光宇睿芯目前主打的led产品包括led驱动芯片,保护器件和led成品灯和灯箱。“我们用于普通家庭的灯管寿命达到3年,却只需要其他家2年寿命产品的价格。”光宇睿芯副总经理黄蕾女士表

  https://www.alighting.cn/news/20120229/113961.htm2012/2/29 10:13:04

全新智能手机led驱动器 可提升90%效能并减少60%pcb面积

全球领先的高性能模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司近日宣布推出应用于智能手机lcd显示屏的as3674及as3490两款led背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能,峰值可

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49

marvell携深度调光技术闯入led照明

目前,无线调光已经逐渐走热led照明,对此,marvell也推出了支持zigbee无线调光的方案,通过android智能手机就可以方便进行调光,marvell提供zigbee/wi

  https://www.alighting.cn/news/20120229/113986.htm2012/2/29 9:40:31

led相关材料入选新材料“十二五”重点产品

工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》对新材料产业的发展现状和趋势、总体思路、未来发展重点、区域如何布局、“十二五”期间组织实施

  https://www.alighting.cn/news/20120228/109426.htm2012/2/28 18:46:39

optogan:新推出 x10 led模组

近日,俄罗斯的led芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的cob模组,该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成,x10多被应用

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34

6英寸蓝宝石衬底led制造的转移被推迟

石晶圆比其他供应商加起来还要多,不过23万个蓝宝石晶圆的出货量(其中小部分用于射频芯片制造)却加重了主要客户在这个产能严重过剩的市场环境中的库

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99664.htm2012/2/28 13:41:42

led灯的热量产生原因与对策

从封装层级着手;目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上,经由导热片降低封装模块的热阻抗,如何提高传热效率降低热阻,将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题,这也给

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21

众览led上市公司概念股

led概念股:包括led芯片、led封装、led应用、led周边等在a股市场上市的生产服务企业。 近期发改委正在制定淘汰低效照明产品路线图,计划分期逐步淘汰不同型号的白炽灯,推

  https://www.alighting.cn/news/20120228/89567.htm2012/2/28 10:39:53

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