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上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 (2) 缺乏统一的标准，包括led灯
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/1/263470.html2012/2/1 17:56:58
术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268365.html2012/3/15 21:57:39
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268366.html2012/3/15 21:57:43
司生产并进行封装，宽度达到48.96米，其横向3072点像素是迄今为止世界上广场led显示屏之最。这样先进的技术和质量水平，彰显出了深圳市led产业的强大实力。 笔者了解到，深圳
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268377.html2012/3/15 21:58:20
果，包括采用oled薄膜封装工艺的模组光效达到87lm/w（4000k）；他还展示了柔性面板、透明面板等几种创意十足的oled产品，令与会者印象深刻。 飞利浦照明中国研发总经
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268439.html2012/3/16 12:57:50
元，为红光ｌｅｄ，发光效率０．１ｌｍ/w；１９６８年利用半导体掺杂工艺使ｇａａｓｐ材料的ｌｅｄ的发光效率达到１ｌｍ/w，并且能够发出红光、橙光和黄光；１９７１年出现ｇａｐ材料的绿
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271136.html2012/4/10 20:56:29
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
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年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48
