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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
随着亮度增加和价格降低，白光led在通用照明领域的市场潜力越来越大。白光led在通用照明产业的使用，将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。 白光led具有体积小，使
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
向出光利用率。 1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标，tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收（有源区吸收和自由截流子吸收等）引起的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262755.html2012/1/29 0:43:06
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而led的发光光谱窄，色纯度好，用三基色led混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262748.html2012/1/29 0:42:34
0多个参数，每台机器的参数又不一样。从芯片到应用，都要做好的话，还真的需要克服种种困难，有一定的进入门坎。第二，采用小功率芯片。我们led照明产品大多采用自己生产的小功率芯片，通
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262743.html2012/1/29 0:42:18
了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262742.html2012/1/29 0:42:14
灯，但一些小功率芯片的路灯用了不到一年就坏了，从2008年开始采用的一些大功率芯片的led路灯，质量则相对比较稳定，节能效果也可以达到30-50％。据悉，目前深圳市已经在10条马
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装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
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