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科锐推出高强度级xlamp xq-e hi led 实现更高强性能

科锐正式推出高强度级(high intensity class)与彩色xlamp xq-e hi led系列,针对实现更高学性能而优化设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132951.htm2015/9/25 9:40:13

cree大功率led效突破200lm/w

大功率led制造商cree公司宣布,实验室的最新研发成果显示,其大功率led的效可达208lm/w。在两个月前,cree公司的研发成果为186lm/w。cree的测试结果表

  https://www.alighting.cn/news/20100205/103283.htm2010/2/5 0:00:00

中国led企业 何时摆脱代工命运

要摆脱代工命运,不仅仅是led芯片封装技术,还要提高外延片生长,mocvd设备制造等相应技术。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/116583.htm2010/7/13 15:27:43

led价高涨近一半 小企业面临“大考”

业内人士表示,今年一季度末,全球led芯片及外延片开始涨价。目前有的芯片涨幅已经接近50%,预计第三季度价格仍在高位盘整。在这种出人意料的急速涨价中,中国各大芯片巨头们迎来了利

  https://www.alighting.cn/news/20100915/93016.htm2010/9/15 0:00:00

彭万华: led功能性照明取决于总能效、色和系统可靠性的提高

提高色质量,使led尽可能采用多基色组合,并逐步做到仿太阳谱,可给人类提供健康、舒适的环境,但提高led的色质量,让led源进入照明领域,特别是普通照明领

  https://www.alighting.cn/news/20100910/86076.htm2010/9/10 0:00:00

rgb三基色可调led灯泡

级的cob陶瓷模组封装技术,不含荧粉,具有较高的效,非常低的衰,稳定均匀的色。同时,该产品采用了荷兰lemnis芯片和顶级cob陶瓷封装技术,为产品的散热性能提供了足够的保

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/4/320451.html2013/7/4 15:25:31

rgb三基色可调led灯泡

级的cob陶瓷模组封装技术,不含荧粉,具有较高的效,非常低的衰,稳定均匀的色。同时,该产品采用了荷兰lemnis芯片和顶级cob陶瓷封装技术,为产品的散热性能提供了足够的保

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/4/320453.html2013/7/4 15:28:23

大功率led驱动芯片源自美国矽恩微电子产品大全

流高达750ma(驱动单灯3w led) ?高效率(高达95%) ?1200:1 调比 ?5%的输出电流精确度 ?两种方式(直流/pwm)实现芯片开关和调功能 ?高达

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6772.html2009/9/29 14:41:00

江苏博睿电梁超:高量子密度封装器件用led荧粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿电有限公司副总经理梁超做了主题为“高量子密度封装器件用led荧粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

爱默尔电子分享led芯片晶元资料小整理

k 洲技 tc 路美:lm led和led芯片制造商包括:晶电(epistar)、燦圆(formosa epitaxy)、华上(arima optoelectronics)、

  http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/5/26/180361.html2011/5/26 10:26:00

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