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led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

等。  图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器(ip67)  无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源  泰科电子的无焊接le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

led狂热发展将透支未来产能和市场

体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。  在利好政策的推动下,国内led产业以井喷之势迅速发展。  南昌大学副校长江风

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50

led寿命试验法

d具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为此我司在实

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43

led寿命试验法

d具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为此我司在实

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41

高品质led产品指标性能

性和一致性。  3、反向漏电流测试:反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过高,这会给led应用产品埋下极大的隐患,在使

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

led设计中的要点介绍

统灯具企业需要经验/技能积累过程5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量特点:1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程 大家都看好该市场,但是还没有规模上量 特点: 通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

led灯具价格差异的因素

长 漏电电流 发光角度 led芯片 胶体。 一,led灯具亮度不同价格也不同,一般是亮度高的价格要相对高点 二,抗静电能力强的led灯具价格也会高一点 三,波长一致的led,光色一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261351.html2012/1/8 20:20:35

led照明应用广泛 酒店何时推广led照明

业的利益。 在国内,led企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争,严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上,1块钱就能买到一颗led封装芯片。价格绝对低得出

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