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高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

未来新星 浅谈oled显示技术

新型显示器件发展迅速,是继电子管、半导体集成电路后,形成的又一个规模庞大的电子器件产业,其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

门为集成相机照明开发了高输出功率led。便携产品照明解决方案尽管用大功率led产生可见光很简单,但是如果不对已有设计进行改进,要形成高性能电源和电流控制解决方案却非常困难的。凌

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17

手机相机的led闪光灯驱动电路

、屏幕颜色亮度、多媒体功能、蓝牙、照相机功能等。手机集成照相机功能是现在手机设计的必然趋势,手机相机的像素也越来越高。为获得更好的图像效果,手机相机的闪光灯功能也变得越来越重要。目

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07

内置电源led日光灯的缺点和问题

目前,几乎市场上所有led日光灯的电源都是采用内置。所谓内置就是指电源可以放在灯管里面。这种内置的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管,而无需对原有电路作任何改动。所

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

时尚简约落地灯 巧妙诠释家居个性与品位

以惬意的享受,带人进入梦幻的天堂。 落地灯一般是由灯罩、支架、底座三部分组成,其造型挺拔、婀娜、优美、惬意。 落地灯的罩子,有的简洁大方,有的雍容华贵,装饰性强。目前,筒

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