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计方案、semiLEds的LEd专利芯片、配以hcc高性能高可靠性封装的LEd
https://www.alighting.cn/news/20090806/93374.htm2009/8/6 0:00:00
据悉，亿光电子7月初推出兼具小尺寸、高流明的高功率LEd照明元件ehp-c06，这一系列产品利用最先进的陶瓷封装技术所开发出的薄型化产品，可适用于各种室内外照明灯具，预计q3
https://www.alighting.cn/news/20080828/93443.htm2008/8/28 0:00:00
中国LEd市场规模巨大，产业链结构有待优化。2009年，国内LEd市场规模达215亿元，预计今年可达279亿元，增幅为30%。国内LEd产业链以封装为主，芯片规模正在快速扩张，产
https://www.alighting.cn/news/20100926/93450.htm2010/9/26 0:00:00
LEd产业龙头亿光电子由LEd元件封装跨足应用产品模组设计。历经常达两年的研发，推出领先业界的sl-dolphin? LEd路灯系列产品。并于2009年荣获光电科技工业协进
https://www.alighting.cn/news/20090610/93536.htm2009/6/10 0:00:00
由市场研究机构LEdinside主办、为期两天的LEd forum2009已闭幕，探讨内容包括LEd外延、封装以及照明领域的市场趋势，并针对LEd全球化概况，以及照明市场的发展规
https://www.alighting.cn/news/20091201/93557.htm2009/12/1 0:00:00
5月27日，欧司朗光电半导体公司推出新型ceramos反射镜LEd。该产品不仅封装小巧，而且能提供亮度和功率的绝佳性能，是中型(5"-20")液晶显示器 (lcd)背光照明的理
https://www.alighting.cn/news/20080530/93797.htm2008/5/30 0:00:00
氧树脂封装起
https://www.alighting.cn/news/20071024/93805.htm2007/10/24 0:00:00
LEd封装厂商东贝(2499)日前对外表示，就目前LEd接单市况来看，中小尺寸面板背光源依旧是引领整体下游需求呈现淡季度不淡的主要动能，在背光源出货持续稳步扩量之下，预期11月营
https://www.alighting.cn/news/20071206/93902.htm2007/12/6 0:00:00
LEd的内在特徵决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，LEd基本上是一块很小的芯片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。不但耗电量低，在恰当的电流和电压下，LEd的使
https://www.alighting.cn/news/20080801/94001.htm2008/8/1 0:00:00
与多元发展，仍积极投入LEd后段封装佈
https://www.alighting.cn/news/20080515/94025.htm2008/5/15 0:00:00
