站内搜索
部散热器的ssl 产品(例如led 芯片，led 封装和led 模块)。本文件适用于灯具形式(包含光源装置)以及一体化的led 灯(见第1.3 f 节)。本文件也不适用于为未配备光
https://www.alighting.cn/news/20110930/110066.htm2011/9/30 18:25:42
罗姆(rohm)开发出将电容器及电感器等所需电源部件集成在一个封装中的小型电源模块“bz6a 系列。产品尺寸为2.3mm×2.9mm×1.0mm，据罗姆调查，这是业内最小的插入
https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122949.htm2011/9/30 16:40:47
led基础知识与白光led封装。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11
x 2.9mmx 1mm)，为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡
https://www.alighting.cn/news/2011930/n218934828.htm2011/9/30 13:28:03
此项协议涵盖了双方在蓝光led芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及led照明控制系统等领域的专利。还包括欧司朗光电半导体公司所拥有的专利，以及授
https://www.alighting.cn/news/20110930/114737.htm2011/9/30 10:27:39
据, 通过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果. 提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/165824_78.htm2011/9/29 16:58:24
研究机构gartner日前表示，2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(globalfoundries)首席执行官
https://www.alighting.cn/news/20110929/100432.htm2011/9/29 10:21:47
高档led产业发展，建议由联合体共同筹措资金（国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,led芯片制造与封装企业20%）建设一条完整的led芯片制造与封装示
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
d芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。要有较好的机械性能和密封性，散热体还要防尘，要求led灯具的温升应小30℃。led景观灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/28/240429.html2011/9/28 10:19:50
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
