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rgb与白光LED存亡之战

引市场,恐怕会引起相当的讨 论了。rgb彩色当道喜欢高画质的人,应该不难发现,某些LED背光板出现的颜色特别清楚而鲜艳,甚至有高画质电视的程度,这种情形,正是rgb的特色,标榜红就是

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00

分析el背光驱动工作原理

有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的LED背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基

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LED背光与无彩色滤光片技术

需提供不到2500nits即可等效传统背光源提供8500nits时的出光亮度。光学效率的提升,意义在于背光功耗的大幅度降低,对于光源亮度要求的大幅度降低。LED背光在lcd市场的应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

静电在LED显示屏生产过程中的危害及防护措施

近年来,LED显示屏生产技术在我国渐趋成熟,应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的LED显示屏制造商尚不完全具备生产该类产品的真正能力,从而给LED显示屏产品带来了隐患,以

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发光二极管封装结构及技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构 牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积

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sed显示技术

题;(2)发光完全可控,不存在液晶显示的背光泄漏或等离子显示的预放电问题,黑色表现力大大提高;(3)发光效率可达5lm/w,使其耗电量只有同规格的等离子和液晶显示器的一半;(4)由

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LED背光与无彩色滤光片技术

需提供不到2500nits即可等效传统背光源提供8500nits时的出光亮度。光学效率的提升,意义在于背光功耗的大幅度降低,对于光源亮度要求的大幅度降低。LED背光在lcd市场的应

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LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

常压或低压(≈10kpa)下于通h2的冷壁石英反应器中进行,衬底温度为600-800℃,用射频加热石墨支架,h2气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。一般的mocvd设

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氮化镓衬底及其生产技术

底用于氮化镓LED的商业化生产。它有许多突出的优点,如化学稳定性好、导电性能好、导热性能好、不吸收可见光等,但不足方面也很突出,如价格太高、晶体质量难以达到al2o3和si那么好、机

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