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术走向，主流光源应该是采用COB（chiponboarD）封装的专用白色leD模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的leD模块在底板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
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http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15
在2013年有所显现。热点二：2012年leD封装技术四大发展趋势leD封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基leD、COB封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
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