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评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台，配备全域等倍曝光镜头。由此，支持200mm晶圆，实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用“
https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24
用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LEd)封装材
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11
通过正交试验分析了阳极氧化法制备LEd封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
简单介绍了目前国内大功率LEd芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
在LEd领域则主要就LEd室内外照明，以及LEd系统级封装方面取得的成就向业界人士进行宣导和推介，在LEd照明技术上有不小的精进与突破。
https://www.alighting.cn/news/20110913/109248.htm2011/9/13 14:05:21
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LEd，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronics
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
过tracepro仿真得到希望的LEd近朗伯光源封装模型数据及仿真效果.提出一种LEd近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127164.htm2011/9/13 8:48:31
“高品质的产品、自主研发的软硬件系统、丰富的大型项目实施经验、拥有十项软件著作权、即时周到的服务体系”是中鸣科技一贯追求的核心竞争力，也是其在led应用技术领域，始终保持领先地位的
https://www.alighting.cn/news/20110909/85589.htm2011/9/9 14:03:02
