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最新实验报告，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。然而铜的热膨胀系数(19左右)比蓝宝石衬底的热膨
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
市场竞争的激烈必然促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。maxim作为高集成度模拟与混合信号半导体领袖厂商，高集成度的解决方案加上参考设计
https://www.alighting.cn/news/20120222/114949.htm2012/2/22 11:19:06
近日，旭明光电宣布在额定电压3.3v，额定功率500mw, 电流350ma的测试环境中，开发出40%外量子效率，波长为390-420nm uv led芯片。
https://www.alighting.cn/news/20120222/99710.htm2012/2/22 10:13:10
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
“2012年，在led外延芯片领域，竞争必然更为激烈，特别是led外延芯片标准、最新技术研发趋势、市场竞争与价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。”
https://www.alighting.cn/news/20120222/89685.htm2012/2/22 9:13:04
d新秀，一些企业垂直整合的步伐越来越迅速，业务几乎囊括从芯片到器件再到应用的整条产业链。在市场波动的当今，垂直整合能否成为企业抵御风险的法
https://www.alighting.cn/news/20120221/89689.htm2012/2/21 10:28:05
尽管led在中国的发展还有很大空间，但伴随前期巨额投资形成的产能陆续释放，市场已接近饱和，行业风险明显加大。
https://www.alighting.cn/news/20120221/89690.htm2012/2/21 10:25:26
个方面，包括led芯片、光学、电子、热学管理和机械设计。 brodrick表示，led应用于嵌入式筒灯照明、户外区域照明、2x2英尺的暗灯槽照明和冷冻照明的表现都很完美，但是le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/21/264582.html2012/2/21 10:20:42
