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高亮度led驱动器的设计优化

仅困难,成本也高,且当光输出低于 50% 时不能调光。原文位置   hbled 的颜色、尺寸和额定功率各不相同。不同型号之间的电气特性(尤其是正向压降)差异较大;不同批次产品之

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

高能效的led区域照明

长和发光效率,当它的亮度维持在70%时, 寿命可达5万个小时,户外区域照明可以达到12年的运行时间,大幅度地降低后续的维护和更换成本。目前已经商业化的高功率白光led, 每灯可达到8

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

如消费性产品业者对于高功率led的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率led封装基板不可欠缺的条件。   此外,液晶面板业者面临欧

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

寸是在7m㎡左右。利用封装数个小面积led芯片 快速提高发光效率和大面积led芯片相比,利用小功率led芯片封装成同一个模块,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

前言:过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。上

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

摘要:多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点,分析了需要解决的主要技术问题,展示了目前的进展,提出了对未来走向的看法。 目 录 实

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

led的多种形式封装结构及技术

d的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

4)恒流输出串联供电的lt1932(图.5)1) aat3110电荷泵的性能aat3110微功率升压电荷泵是美研诺逻辑科技有限公司(aati)开发的微功率开关电容器电压提升转换

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

一种新型的led屏获取显示数据方法

0msps的编码能力和500hz全功率的模拟带宽能够支持1280×1024分辨率和75hz的刷新频率,精确获得并数字化每一个像素。 为了将系统消耗和能源浪费降至最低,ad9884

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133857.html2011/2/19 23:32:00

led照明市场引爆对led驱动器的巨大需求

件,因此,提高电/光功率的转换效率是一个巨大的系统工程,需要全行业的协调配合及努力。 图2 led照明系统的电光转换过程   在led驱动器领域,aston科技园负责固体照

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