站内搜索
多，而包括芯片在内的上游生产企业过少，80%以上都扎堆在封装、应用等中下游产业上，不仅稀释了行业利润，还使得同质化竞争激烈，利润空间也在不断地缩小。尽管同质化竞争导致相互杀价，但由
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/10/307006.html2013/1/10 13:55:47
备较好的研究基础。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟，在技术上不断取得突破，与国际大厂的整体差距也在不断拉近。国内市场巨
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
盟(csa)统计，目前国内led外延芯片企业超过60家，已到位的mocvd设备数量约1000台，已成为mocvd机台数量最多的地区。但由于调试过程、工艺、人员、专利、市场需求等原
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309059.html2013/1/30 15:29:19
从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为led芯片散热与led灯具散热。led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，本文暂不阐述。本文主要介绍led灯具的散热，因为任何le
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
跟信号线连接，芯片的选择，封装，电源线以及控制系统的编程等，是集中了很多领域，包括艺术、编程、技术、数据、传送，智能控制等于一体的，需要将每一个控制点控制到位。 目前，国内led照
http://blog.alighting.cn/1031/archive/2013/4/10/314121.html2013/4/10 14:27:36
粉也将逐渐脱离原有的粉状形态，目的是减少某些封装环节，改变传统胶粉混合工艺，使led照明外观更简单和灵活。 英特美光电中国区总经理刘晓曾对高工led记者表示：“现在我们主要是突破两
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317944.html2013/5/25 12:41:08
面，而是一个在品质前提下集成各种技术因素的整体设计，包括，信号线的铺设位置，传送信号的米数限制在多长，弱电信号输出的信号线该怎样彼此相连，每个点如何跟信号线连接，芯片的选择，封装，电源
http://blog.alighting.cn/188847/archive/2013/7/2/320304.html2013/7/2 12:12:51
半以上为世界大公司所掌控。国外公司，手中都握有很多的专利，覆盖了原材料、设备、封装和运用在内的简直整个工业链。比较之下，中国led工业中的专利请求首要集中于工业中下流范畴，其间中
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/8/323097.html2013/8/8 13:47:23
一款产品，两个品牌，这在山寨横行的服装业已经司空见惯。近日，消费者和厂家或看到另一种奇怪的现象，相同的led玻璃灯管涂层以及结构设计以及涂装方式，深圳动盈化工和飞利浦公布的工艺一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/12/8/363085.html2014/12/8 15:54:32
是目前产品利润率较高的市场之一。 随着led全彩显示屏封装器件体积缩小，加上整屏成本快速下降，更小点间距的产品不断进入市场，led显示屏的应用开始从室外走入室内。 室外显示和室内显
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
