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倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

确保高亮led精度与性价比的方法

精确而高性价比的测试对于确保led器件的可靠性和质量至关重要。led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/11256_84.htm2012/4/11 11:25:06

led的替代时代:其兴也勃 其亡也忽?

现在的照明行业,不谈led必然被人认为out了,也难怪,led以其无可比拟的竞争优势,全面超越直至取代传统的三基色的荧光光源,己是指日可待。随着每年的芯片价格的下降,以及散热、封

  https://www.alighting.cn/news/2014114/n822659573.htm2014/1/14 9:00:47

银雨晶片研发获得突破,大功率led光效达到100lm/w

广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功率led的光效达到了100lm/w,该项芯片研发突破了三项技术难

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

led封装工艺常见异常浅析3

题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象,相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析,供各位参考:   产生原因:1、支架碗杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

oled劲敌来了?mini led有望在2018年问世

oled电视在高端电视市场占有率正在稳步提升,目前已经首次超越液晶,深受高端用户喜爱。不过,oled技术也并非没有竞争对手。

  https://www.alighting.cn/news/20180516/156865.htm2018/5/16 10:05:38

知识大总结:pcb设计

pcb设计对于电源电路设计来说至关重要,也是新手必要攻下的技术之一,小编在本文中就将分享关于pcb设计中的一些精髓看点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/12 11:54:59

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

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