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明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282417.html2012/7/19 10:22:56
目前业内的白光led通常用两种方法制成：一是将红光、绿光和蓝光三种led混合封装在一个基板上，通过调节这三种颜色的比例来合成白光；二是在蓝光led的表面涂覆一层黄色荧光粉来生成白
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109825.html2010/10/25 14:28:00
制工作。2011年-2013年任“十二五”科技支撑计划“场地照明用超大功率、高光通量led照明灯具开发及示范”课题负责人。2007-2008年参与“大功率led封装关键材料及其应用
http://blog.alighting.cn/xumingyled/2015/12/31 17:09:30
、继电器、发热管、光学机械等精密机器 运用吐液材料 焊锡浆、银膏、紫外线、固化胶、润滑油、环氧树脂、快速固化胶，硅胶树脂等各种材料 用途 粘接、封装、涂层、密封、充填、点
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49693.html2010/6/12 15:14:00
从0.05mpa的低压至最大0.70mpa的宽域调试,因此高粘度材料也可以处理 5.高灵敏度的真空回吸调节旋钮可解决低粘度胶水滴漏。 应用 电子元件、显示屏、印刷电路板等电
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49694.html2010/6/12 15:14:00
了解到，由于我国在led封装和塑料配光材料加工技术上还存在着瓶颈，高端材料主要依赖进口，led灯条具价格一直居高不下，比普通灯具高出几倍甚至几十倍。led照明想要进入寻常百姓家还
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/1/283843.html2012/8/1 11:19:10
饰有限公司成立了专业的项目研发小组， 从led封装，led电源，led光效处理，led散热处理等多方面进行深入研究， 进行了大量的方案测试和改进，打破一个又一个的技术难关。 终
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
近年来，白光led封装技术方案，已经形成了smd封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中cs
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
