站内搜索
通孔插入式照明连接器（图1），无论是普通塑脂板，还是铝基板，均可提供快速可靠的线缆端接，这种小尺寸低高度的smt一位和两位连接器，非常适用于led 灯条互连、照明控制器以及其它使
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
加：互连电缆的定义增加第1章定义1.2.75增加：金属套圈的定义增加2.2含有0类灯具的划分删除：0类灯具的分类删除2.4按支撑面的材料分类：――可移式灯和手提灯删除：可移式灯和手提
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305611.html2012/12/26 11:10:50
要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 le
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
备（摄象机、录象机、切换台、字幕机等设备）提供互连手段。扩展性和升级能力 演播室设计应具有良好的扩展性和升级能力，选用具有良好升级能力和扩展性的设备。在以后对该演播室行升级和扩展
http://blog.alighting.cn/xmsaijia/archive/2013/4/26/315621.html2013/4/26 8:55:05
规的电气互连和机械性保护以确保管芯正常工作的同时，更强调光学、热学方面的设计创新和技术要求。特别是随着led芯片技术的日趋成熟，led功率化、多应用领域的趋势日趋显著，对于封装技
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
本文着重对学校教室内的智能照明控制系统进行了研究，控制对象采用白光led灯，并集成恒流驱动与pwm脉冲调光技术，完成根据光强变化pwm线性调光。采用cc2530芯片与zi ee无
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/181925_84.htm2014/11/20 18:19:25
