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变为由于封装材料的老化、腐蚀、断裂等因素，因此对于封装材料提出了更高要求。最后，随着半导体照明对大功率、高光通量器件的需求的增加，多芯片封装、高压驱动封装、超高功率封装等方案不断出
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
照明、led大功率投光灯采用进口芯片，亮度高，低能耗，低热量，寿命长达到100，000h,可分为单色，变色两种。材质:高压铸铝成型外壳，4mm钢化安全玻璃特性:1、有对称及非对称两
http://blog.alighting.cn/dengyuqun/archive/2008/8/1/155.html2008/8/1 9:40:00
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