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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
析，如何有效延长led照明灯具的使用寿命是一个值得谈论的问题。 首先来说，要保证led灯的质量，选择技术可靠的厂家产品是一个非常重要的因素。不同的厂家存在不同的封装工艺，或者相
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/26/300511.html2012/11/26 11:27:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304423.html2012/12/17 19:36:57
多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
量，我们可以研究大功率大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在大功率led产品的发光效率不高的现阶段的关键问题，从根本上提高发光效率以减少热能的产生才是釜
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/171228_66.htm2013/3/4 17:12:28
led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led，其性价比是其它led产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
游讲述全球led封装总体向好的情况，并总结国产设备的状况、技术研发和综合指标的经验，指出国内封装企业发展的不平衡，群龙无首;下游篇提出对政策标准的期待，讲述大尺寸led背光市场的竞
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56
