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透视国内led照明产业发展质量

了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262774.html2012/1/29 0:44:12

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

够提供高达19w(ncp1014)或25w(ncp1028)的功率。  在一些更大功率的应用中,如大于15w的设计,一般单芯片驱动器会有功率限制,所以可以考虑用分立的方法来实现。在图

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262773.html2012/1/29 0:44:07

垂直结构led技术面面观

所耳闻,下面仅从技术表层进行介绍,谨供参考。我们知道,led芯片有两种基本结构,横向结构(lateral)和垂直结构(vertical)。横向结构led芯片的两个电极在led芯

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

剖析:led照明产业热、市场冷现

想降低led总体成本,我们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯片随工艺、出货量增加

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

外业界的高度关注。国外部分同行业制造企业加快了led电视的推进速度,并采取了极端的措施,开始控制led上游供应链。种种迹象表明,在未来的led通用照明和tv背光产业中,led芯片供

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262763.html2012/1/29 0:43:33

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

外业界的高度关注。国外部分同行业制造企业加快了led电视的推进速度,并采取了极端的措施,开始控制led上游供应链。种种迹象表明,在未来的led通用照明和tv背光产业中,led芯片供

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262762.html2012/1/29 0:43:30

2012年led路灯市场分析

点。在led芯片与封装技术的不断进步下,led已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于led照明应用市场的发展,也意味着led路灯将立马成为主宰道

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262761.html2012/1/29 0:43:25

徐连城:led路灯发展的几个问题

了行业的健康发展,企业需要静下心来,踏踏实实地把产品品质做好,老百姓认可的产品才是好产品。  另外,价格问题也是led路灯推广的瓶颈,led路灯中光源占的成本比例很大,因此led芯

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