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好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
按电路结构方式分类（1）电阻、电容降压方式：通过电容降压，在闪动使用时，由于充放电的作用，通过led的瞬间电流极大，容易损坏芯片。易受电网电压波动的影响，电源效率低、可靠性低。 （
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261395.html2012/1/8 20:27:38
低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
"十二五"将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带，进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌将成为中国led产业做
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树
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等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
d具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为此我司在实
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