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b驱动板的寿命；四、正是因为led灯产生的热量大，所以需要散热。相比轻巧的塑胶，金属的导热性能要好得多，可是也笨重得多；五、光感的问题，其实并不算led照明的致命缺陷。led照明产
http://blog.alighting.cn/106726/archive/2013/6/20/319513.html2013/6/20 10:02:42
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
会主席由南京大学常务副校长、教授张荣和香港asm公司资深技能司理李明担任。 无极灯资料趋向低本钱、高功率当前半导体照明的要害资料包含衬底、氮化物半导体外延薄膜、高功能荧光资料、高导
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323399.html2013/8/13 15:08:07
装材料，使二次封装led的封装塑料具有很强的耐候性、耐冷热变形、抗静电性、导热性。可使用十年不自行开裂，可在零下40摄氏度正常使用。防护等级高达ip68，可在水下20米使用，是目
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/8/14/323487.html2013/8/14 14:47:01
合抗uv的封装材料，使二次封装led的封装塑料具有很强的耐候性、耐冷热变形、抗静电性、导热性。可使用十年不自行开裂，可在零下40摄氏度正常使用，其产品的防护等级高达ip68，是目
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/9/25/326523.html2013/9/25 13:46:22
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
省创新基金(“高性能低成本导热电绝缘材料及其在高功率led散热装置应用”bc2012062)和市成果转化(20130411024748)各一项。公司将持续在功能新材料及其在新兴产业
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/25/349651.html2014/3/25 10:13:36
t为其代工了除high power之外的大部分封装，包括cob，而后者dominant在汽车市场已占有相当份额。@导热塑料大王唐翱鹰：飞利浦应对未来充满变数的市场竞争的布局，此时业
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/28/358449.html2014/9/28 15:22:06
2 选择铝基板 162.3.3 选择控制部分 162.4 led路灯散热 172.4.1 散热原理 172.4.2 热源的计算方法 182.4.3 选择pcb 182.4.4 导热界
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/5/360207.html2014/11/5 22:09:28
热原理 172.4.2 热源的计算方法 182.4.3 选择pcb 182.4.4 导热界面材料 192.4.5 常用散热结构 192.5 led路灯外观设计 212.5.1 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/11/360524.html2014/11/11 13:33:24
