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led芯片失效和封装失效的原因

led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,led光源已出现在传统照明等领域,但led光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

广东led等战略性新兴产业 技术八成源于自主创新

上半年,广东led产业除了继续保持快速增长态势外,在重大专项技术攻关的支撑下,在led大功率路灯市场示范推广的带动下,led产业已出现向产业链上游升级的趋势。如在封装材料、le

  https://www.alighting.cn/news/20110915/100168.htm2011/9/15 10:31:14

[技术分析]uhb-leds的市场和技术需求

uhb-leds的市场和技术需求

  https://www.alighting.cn/news/2010316/V23114.htm2010/3/16 9:03:53

led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点,前述3项因素,都会使得led的散热效率要求越来越高,但是led限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热机

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

led封装工艺常见异常浅析3

题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象,相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析,供各位参考:   产生原因:1、支架碗杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

确保高亮led精度与性价比的方法

精确而高性价比的测试对于确保led器件的可靠性和质量至关重要。led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/11256_84.htm2012/4/11 11:25:06

led的替代时代:其兴也勃 其亡也忽?

现在的照明行业,不谈led必然被人认为out了,也难怪,led以其无可比拟的竞争优势,全面超越直至取代传统的三基色的荧光光源,己是指日可待。随着每年的芯片价格的下降,以及散热、封

  https://www.alighting.cn/news/2014114/n822659573.htm2014/1/14 9:00:47

银雨晶片研发获得突破,大功率led光效达到100lm/w

广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功率led的光效达到了100lm/w,该项芯片研发突破了三项技术

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

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