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用。 导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
.7元/w。单颗大功率led灯珠，随着技术的量提高，可以提高光效；同时随着新型的导热好的衬底材料和导热材料出现（主要是性价比适合的），cob封装的光源使用寿命会延长，加上成本的优
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
术特点和技术瓶颈。如何把组件－半成品－产品－商品整个过程，是将怎样解决如何从高质量、高亮度的大功率led芯片封装成控制好热阻与结温，在高功率中维持稳定的光输出的大功率led光源，然后
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
片80000个，勇电二次封装φ120led点光源2000颗。福建受台风影响较为频繁，因此对灯具的选择有较高的要求，而勇电二次封装led产品材料主要选用进口的聚合物基料，采用共混改性技术混
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/9/25/326523.html2013/9/25 13:46:22
到的目的，我们便能为您度身定做你所需要的大功率led热沉/大功率led散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率led封装散热技术全
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
散热是决定led灯具产品寿命的一大重要因素。为提高led灯具的整体性能，合迈光电工程师设计的时候会从灯具外罩散热，金属片散热，导热材料散热来进行统一实验观察并结合市场状况来决策
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/6/18/319329.html2013/6/18 14:19:50
