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2011年4月7日，cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议，此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le
https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
pcb设计对于电源电路设计来说至关重要，也是新手必要攻下的技术之一，小编在本文中就将分享关于pcb设计中的一些精髓看点。
https://www.alighting.cn/2014/11/12 11:54:59
oled电视在高端电视市场占有率正在稳步提升，目前已经首次超越液晶，深受高端用户喜爱。不过，oled技术也并非没有竞争对手。
https://www.alighting.cn/news/20180516/156865.htm2018/5/16 10:05:38
到现在为止我们不能说哪种封装形式一定会淘汰，或者说某种形式一定会一统江湖，实际上现在这些不同的封装形式都有它们的特点。但是总的脉络很清楚，led的封装从材料到工艺，都会是越来越简
https://www.alighting.cn/news/20180628/157371.htm2018/6/28 15:02:25
用，还是配套的衬底材料、封装支架、荧光材料、封装胶水、led电源、照明结构件等等，进步有目共睹。 国内的外延芯片和封装环节已经在全球范围内确立起了自己的技术和产业地位，我国正在
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/9/15/357850.html2014/9/15 23:11:30
今年第一季度led封装厂还是受到了去年led背光市场需求减退的影响，再加上农历春节长假及2月天数较少的影响，led封装厂延续了产业的淡季表现，营收较去年第四季度衰退，然而包括东贝
https://www.alighting.cn/news/20130528/85561.htm2013/5/28 16:44:56
大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类led前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
天电光电除了推出自身新型高性价比led封装产品外，其总经理万喜红先生、副总经理曲德久先生分别在2012亚洲led高峰论坛上进行“技术创新—中国led企业机遇与挑战的应对之道”与
https://www.alighting.cn/news/20120607/113982.htm2012/6/7 15:59:07
