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、荧光粉、陶瓷封装基板、稀土铝合金散热材料、配光透镜用玻璃材料等，均采用国产材料和该公司自主知识产权研发的材料。 相信led照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
装材料，使二次封装led的封装塑料具有很强的耐候性、耐冷热变形、抗静电性、导热性。可使用十年不自行开裂，可在零下40摄氏度正常使用。防护等级高达ip68，可在水下20米使用，是目
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/8/14/323487.html2013/8/14 14:47:01
游突破使产业链日趋完整 初步形成外延、芯片、器件封装及集成应用较完整研发与产业体系，为做大做强led产业奠定了基础。 “我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262708.html2012/1/29 0:39:07
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。 近年来，随着电
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
