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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率lED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
珠，其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09
1,cree 著名lED芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(lED),近紫外激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
d大多是白色。lED照明很大程度上依赖蓝光lED芯片的发明和发光效率的提高。 实现白光lED主要有两种方式。一种是使用lED芯片和荧光粉，另外一种是使用rgb3色lED芯片。目
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06
造商来说，其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生，放电电流流经 lED 的 pn 结时，产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融，造成 pn 结短路或漏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
1、 通过lED红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光lED芯片激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261433.html2012/1/8 21:28:50
种方式，而开发较早、已实现产业化的方式是在lED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。 lED采用荧光粉实现白光主要有三种方法，但它们并没有完全成熟，由此严重地影响白光lED在照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22
将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成lED阵列，进而构成lED屏幕。通过不同的lED驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣，对lED显示屏的显示质量起着重要的作
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261428.html2012/1/8 21:28:19
c350驱动器会短路保护，不会引起跳匝现象，使其它的电子产品仍然保持正常工作。 四、 电磁干扰t220c350系列驱动器拥有自主产权的主控芯片，依靠芯片的相关应用，解决了电磁干扰性问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15
近100,色温5000k,最接近太阳色温5500k. 设计形状的多样性 国产lED光源由许多单个lED发光管组合而成的,超宇公司生产的lED光源是芯片光源,因而比其他光源可做
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