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台湾洲磊合并旭晶光 打造LED新巨头

台湾LED封装厂商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局,已与上市挂牌的LED外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技,双方董事会已于8/27通过此合并案。。

  https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00

隆达电子将接获欧洲厂商的LED照明产品oem订单

据市场消息称,友达光电(auo)子公司台湾LED外延片与芯片制造商隆达电子(lextar electronics)已接获来自欧洲厂商的LED照明产品oem订单,如皇家飞利浦电子公

  https://www.alighting.cn/news/20100805/119480.htm2010/8/5 10:08:02

2015年LED照明产业发展趋势和方向分析!

芯片倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,csp等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥LED的特性。二是以LED光源为中心,“1+n”的形式

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

gan氮化镓(gallium nitride)

铝(al)调整带隙,所获得的LED和蓝紫色半导体激光器等发光元件已经实用

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42

浅析:LED外延片介绍及质量辨别

良品的外延片就要开始做电极(p极,n极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成LED晶片(方片)。然后还要进行目测,

  https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56

罗姆半导体亮相第十六届广州国际照明展

际品牌知名度,并力求与迅速发展中的中国LED照明厂家构筑良好关

  https://www.alighting.cn/news/20110613/115264.htm2011/6/13 16:19:58

友达旗下凯鼎和隆达合并,3月15日新隆达亮相

友达旗下的LED事业凯鼎和隆达日前举行股东临时会,两家公司通过以3月15日为合并基准日。会中凯鼎为消灭公司,通过了撤销公开发行案和公司解散案,隆达则通过以私募方式办理现金增资。

  https://www.alighting.cn/news/20100202/118936.htm2010/2/2 0:00:00

聚积科技即将发表户外/室内LED显示屏之黄金比例

2013广州国际LED展将于2013年3月1~4日于中国进出口商品交易会琶洲展览馆b区举行。聚积科技将共襄盛举于10.2馆b47号摊位展示最新款LED驱动芯片产品,并正式发表户外

  https://www.alighting.cn/news/20130131/108884.htm2013/1/31 22:03:09

固态高分子电容器应用于LED照明浅析

题(约占1000),芯片工艺不成熟(早期较普遍),LED芯片热设计不当(光输出降至初始值70%),线路和结构问题(约占20%),驱动电源品质问题等五大源头,其中占70%失效比例的驱

  https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31

LED照明需求爬升 台厂3月开工率回温

由于农历年后LED照明需求回升,加上3月起国际品牌厂的背光拉货接力,台湾LED厂商开工率近期显著回升。台湾第二大LED芯片厂璨圆预计,3月开始营收表现可望逐步回温;封装大厂亿

  https://www.alighting.cn/news/2014310/n468560495.htm2014/3/10 10:17:44

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