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蚀 - n型电极（镀膜、退火、刻蚀） - p型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
鸿雁LED照明解决方案闪耀杭州电子信息博览会
https://www.alighting.cn/news/201257/n459439513.htm2012/5/7 23:38:19
美高校研发出高效深绿LED外延材料
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21418.htm2009/10/29 9:32:18
三安光电称，此发明可改善蓝宝石衬底上gan基外延晶格质量及提高gan基LED取光效率，有效提升照明级白光LED芯片亮度及技术水平。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115709.htm2011/9/14 9:20:32
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
