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根据我国海关数据，2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元，较去年同期增长16.5%，出口数量则达到132.74亿只，同比增长达18%，平均价格小幅下降;器件进口则出现价
https://www.alighting.cn/news/20130802/98512.htm2013/8/2 11:56:01
2013年8月1日，东莞勤上光电股份有限公司发布关于控股子公司广州勤上光电股份有限公司减少注册资本的公告。
https://www.alighting.cn/news/20130802/111859.htm2013/8/2 11:27:01
-8寸获取了3c、cb和节能产品认证，a60-470lm同时也获得了节能产品认
https://www.alighting.cn/news/20130802/111862.htm2013/8/2 10:35:14
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
等危险场所 8、市场潜力大：低压、直流供电，电池、太阳能供电，于边远山区及野外照明等缺电、少电场所。 缺点 1、led节能灯光效仍然不高，现今之led节能光效普遍在60-7
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2013/8/2/322568.html2013/8/2 9:32:35
led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上cob(chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
https://www.alighting.cn/news/201382/n799054522.htm2013/8/2 9:13:06
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
以看出，当γ角增大时，e迅速减小，如在γ=60°处，照度下降到约为γ=0°处的1/8。 (3) 单位光强产生亮度的计算和表示 路面上的亮度l由道路亮度计算公式得
http://blog.alighting.cn/169640/archive/2013/8/1/322534.html2013/8/1 13:37:20
