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什么是表面贴装led(smd)

离。pcb板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00

led外延的衬底材料有哪些

能好、不吸收可见光等,但不足方面也很突出,如价格太高,晶体质量难以达到al2o3和si那么好、机械加工性能比较差,另外,sic衬底吸收380纳米以下的紫外光,不适合用来研发380纳

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led是如何产生有色光的

为二元素发光管。而目前最新的氧程是用混合铝(al)、钙(ca) 、??(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料氧造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00

白光led照明驱动选择及其主要电路结构设计

容。在变压器中,绕组线匝之间, 同一绕组上下

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

展趋势与技术,在高亮度led迅速发展与红外线led持续扩大应用,加上一般亮度led可见光稳定成长之鹞,从上、 中、下游led发展趋势及表现来看,则呈现出稳定成长走势。不过,目前各

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

反射式高亮度led带动液晶投影机变革

励来产生紫外线而发出高亮光源,因此从点灯开始,达到一定的亮度为时需要一定的启动时间,而使用完毕关灯后的散热,也需要耗费很长时间来达到冷却的状态。因为这样的种种不便,液晶投影机相关业

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白光led照明时代来临日本发表量测标准

围之内等等的规范。在cie平均化led光度采用了cie127标准的规范,也就是说,所谓的cie平均光度是指,从led的顶点开始往下成为一垂直线作为测光轴,直到led圆锥底面形成的圆

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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

部嵌入式的白色发光二极体(led)等点光源镜片,将线光源变成折射性的面光源,从而使得液晶应募整体变成会发光的元件。过去,这项技术是利用透过微镜片和透明树脂材料所组成的射出成型技

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新时代的led背光元件发展趋势

较出不纯辉线有subpeak的现象。尤其ccfl在对红光的表现更为薄弱,这是ccfl在色彩的表现上最难以满足严格要求的一点。▲图一:ccfl的光谱及彩色滤光片的分布特性然而,对于

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基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

2点阵,一次扫描一个字节即8位,为此全屏显示需要128×32÷8=512字节。将地址线a9r、a10r 接地,这样只允许访问u5中的低512k 字节。 ca0~ca8是cpld 输

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