站内搜索
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258605.html2011/12/19 11:02:30
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
关重要。一般来说，led的人体静电模式测试失效电压不应低于2000v。3、 衰减特性 红、绿、蓝led均具有随着工作时间的增加而亮度衰减的特性。led芯片的优劣、辅助物料的好坏及封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258590.html2011/12/19 11:01:57
