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足实用化的要求,但技术的优势还没有发挥出来,在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 IC 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看, oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09
度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极管pn 结的击穿,是led器件封装和应用组装工业
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258873.html2011/12/20 15:58:01
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
0亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261558.html2012/1/8 21:50:45
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261559.html2012/1/8 21:50:46
者:“从实现手段上来看,led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262644.html2012/1/29 0:35:19