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亿光研发小型化高功率led 第三季度量产出货

led照明应用逐步扩大,看好照明需求,led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品,尺寸为4.5mm x 3.0mm,厚度为2.2mm,相较于目前高功率led产

  https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

台湾先益电子将挂牌上柜,看好今年营收

台湾中小尺寸背光源模块厂先益电子(3531),将于2008年4月8日以每股43元挂牌上柜,先益总经理指出,先益转进中小尺寸背光模块已超过15年,在led封装市场开拓比佰鸿(303

  https://www.alighting.cn/news/20080402/118770.htm2008/4/2 0:00:00

欧司朗开发最大3.6w的高功率红外led

”上,展出了利用单个封装可输出最大3.6w红外线的led“ostar observation”,计“sfh 4730”和“sfh 4740”两种。输入1a电流时的光输出功率方

  https://www.alighting.cn/news/20070715/121088.htm2007/7/15 0:00:00

晶电9月营收年减5.4% 积极布局产业下游

为了扩展出海口,led外延芯片大厂晶电今年9月份在背光略回温推升下,单月营收来到21.47亿元新台币、月增11.8%、年减5.4%,第三季营收季减约9%、年减近19%。公司正积

  https://www.alighting.cn/news/20151009/133093.htm2015/10/9 9:38:19

晶电、亿光2月营收创近5年单月营收新低

台系led晶粒厂晶电、led封装厂亿光昨 (8) 日公布2月合并营收,受农历春节假期影响,晶电2月营收14.96亿元(新台币,下同),月减20.24%,年减17.87%;亿光2

  https://www.alighting.cn/news/20180309/155485.htm2018/3/9 10:09:49

刘显威

从事led封装与照明行业3年经验

  http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18

真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

led照明难普及 技术发展成为瓶颈

目前led封装成本占到50%,要想降低led总体成本,我们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。

  https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00

解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

积led晶片快速提高发光效率   和大面积led晶片相比,利用小功率led晶片封装成同一个模组,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就将8个小型led封装在一起,

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00

led安全标准ul8750需要进一步澄清

对于ul8750中对于封装led元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

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