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研诺逻辑宣布推出两款最新高性能电荷泵产品，它们可帮助设计人员设计出体积大幅度缩小、功能更多的移动手机。这两款编号为aat2846和aat2856的器件在4x4mm封装内，集成了背
https://www.alighting.cn/news/2007813/V8229.htm2007/8/13 13:27:26
模拟、混合信号器件及非易失性内存的先进供货商catalyst半导体公司今天宣布一款采用tsot-23封装的创新型降压转换器产品，该产品适用于驱动高亮度、输出电流达350m
https://www.alighting.cn/news/2007731/V8192.htm2007/7/31 11:25:05
德国欧司朗光电半导体在2007年7月11日～13日于千叶县幕张messe会展中心举行的“inter opto’07”上，展出了利用单个封装可输出最大3.6w红外线的led
https://www.alighting.cn/news/2007718/V8149.htm2007/7/18 13:48:01
保并可平面封装易开发成轻薄短小产品等优
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8119.htm2007/7/11 14:53:24
利，包括 led 封装、热量管理、散热片安排、宽波段谱生成、光束形状管理和光强管
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7932.htm2007/2/10 13:07:18
opto科技公司今天宣布推出了波长达到365 nm的新型紫外光led，这款led属于shark产品系列。该紫外光led采用的是to-66封装，发光功率达到了150 mw。这些le
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7905.htm2007/2/10 11:16:45
d芯片表面形成凹凸结构，提高了光导出效率。这里所讲的2倍是对封装前led芯片本身进行比较的结
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7901.htm2007/2/10 11:06:57
led制作材料通常为砷、磷、镓等ⅲ-ⅴ族元素，制作过程包括上游的晶圆制作、磊晶成长，中游的扩散制程、金属蒸镀、晶粒制作，以及下游的产品封装及应用市场等。
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7891.htm2007/2/10 10:53:04
会进行挥发，从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除，就发会出现如上述白斑不良现象，因此在led的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
业内消息最近表示由于更好的良产率和技术的提高，台湾epistar公司的110流明每瓦的高功率蓝光led将会在今年进入量产。这些基于不同封装和测试技术的高功率蓝光led的亮度将达到
https://www.alighting.cn/news/2008124/V13824.htm2008/1/24 10:22:11
