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于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率led封装散热技术全面的支持散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
营装备、材料、外延芯片、封装、应用、电源的企业。初步看来，竞争比较小的还是材料厂家。不过早些年让日本、美国材料厂家赚了个盆满钵满，现如今环氧、硅胶厂家雨后春笋般出现，价格降幅已经接
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
功验收。同年申请并担任了863计划项目副组长，进行“高效安培级白光led产业化关键技术开发”并已成功验收。2011年担任“高光效照明led封装材料及器件”项目负责人，获浙江省科技进
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03
3计划项目副组长，进行“高效安培级白光led产业化关键技术开发”并已成功验收。2011年担任“高光效照明led封装材料及器件”项目负责人，获浙江省科技进步三等奖、浙江省优秀工业新产
http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00
smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
