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led显示屏技术优势

口,开发的led显示系统可直接从pc机的dvi接口取数,不需要银河卡之类的专用显卡,也不需要特殊的采集卡,可不受pc机的限制,由于没有d/a和md转换过程,避免了图像细节的丢失,从

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179905.html2011/5/20 0:44:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

电子技术在led照明应用分析

少部分的传统照明可以实现调光,而led照明不仅能实现亮度的调节,还能实现色彩与色温的调节。此外,led照明比传统照明方式更适合智能化与数字化的控制,组成复杂的照明系统。   基

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222086.html2011/6/19 23:13:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

少部分的传统照明可以实现调光,而led照明不仅能实现亮度的调节,还能实现色彩与色温的调节。此外,led照明比传统照明方式更适合智能化与数字化的控制,组成复杂的照明系统。   基于le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222110.html2011/6/19 23:27:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

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