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、philips、广镓、晶元等）。就我们的经验，常规小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求，这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源
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好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. lED的封装的任务 是将外引线连接到lED芯片的电极上，同时保护好lED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
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按电路结构方式分类（1）电阻、电容降压方式：通过电容降压，在闪动使用时，由于充放电的作用，通过lED的瞬间电流极大，容易损坏芯片。易受电网电压波动的影响，电源效率低、可靠性低。 （
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 lED按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
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低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
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统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 lED芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之lED芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
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"十二五"将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带，进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌将成为中国lED产业做
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况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的lED白灯。 这点很重要，lED白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树
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等。 图3、泰科电子专为lED照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装lED光源 泰科电子的无焊接le
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体lED照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、lED应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内lED产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
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